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  • 产品名称: 球形铜粉
  • 上架时间: 2016-05-17
  • 浏览次数: 596

产品应用领域:
导电胶、导电浆料、润滑油、电磁屏蔽、仿金涂料、注射成型、
微激光烧结、3D打印、粉末冶金、金刚石工具、电磁制品、热喷涂等。       
 

Cu(%) 含氧量(%) 杂质总和(%)
≧99.6 ≦0.2 ≦0.26
牌号 形态 粒径分布(μm)

比表面积

(㎡/g)

松装密度

(g/ml)

振实密度

(g/ml)

D50 D10 D97
Cu-P1 球形 1.0-2.5 0.4-0.8 <3.5 0.7-0.9 2.3-2.4 3.4-3.5
Cu-P2 球形 2.5-4.0 1.0-1.6 <7.5 0.7-0.9 2.8-3.2 3.8-4.5
Cu-P3 球形 4.0-6.0 2.0-3.0 <9.0 0.5-0.7 3.6-4.0 4.6-5.3
Cu-P4 球形 6.0-8.0 3.0-3.5 <15.0 0.3-0.5 3.6-4.0 4.8-5.5
Cu-P5 球形 8.0-10.0 3.5-4.8 <20.0 0.3-0.5 3.6-4.2 5.2-5.5
Cu-400 球形 10-20 5.0-10.0 <30.0 0.2-0.5 4.8-4.9 5.4-5.5
Cu-300 球形 20-30 7.0-15.0 <45.0 0.2-0.5 4.8-4.9 5.4-5.5
Cu-200 球形 30-40 10-20.0 <90.0 0.1-0.3 4.8-4.9 5.4-5.5

 

友情链接:东莞市精研粉体科技有限公司主要研发:微细球形铜粉,冷喷涂铜粉,注射成型铜粉,铜锡合金粉,高密度铜粉,MIM雾化铜粉,铜合金粉,雾化铜粉,3D打印铜粉,高分散铜粉。